点击图片查看原图
近日，我单位实验室为北京某厂家的电路板实施了温度冲击/温度急聚变化试验测试服务。
检测依据按照GJB150.5A-2009标准进行；1.温度冲击试验条件：温度范围：-50℃~85℃；温度转换时间：不大于3min;高低温温度点保持时间：各1小时；循环次数：5次循环。该电路板在经过温度冲击试验后，经厂家专业设备检测，电路板的各项性能指标正常，符合委托方的判决要求。2.温度冲击试验适用范围和测试目的：温度冲击试验的目的是确定装备在经受周围大气温度的急剧变化时,是否产生物理损坏或性能下降.温度冲击试验适用于可能会在空气温度发生急剧变化的地方使用的装备.本试验仅用来评价温度急剧变化对装备的外表面的零部件,或装在靠近外表面的内部零部件的影响.温度冲击试验也适用于揭示被暴露在低于极端温度变化速率下通常出现的安全性问题和潜在的缺陷。本试验虽然用作环境应力筛选，但经适当工程处理后，也可以将其中作为一个筛选试验，用来揭示装备暴露在低于极端温度条件下会出现的潜在缺陷。3.温度冲击试验引起的环境效应:a.装备在热区域和低温环境之间的转换；b.通过高性能运载工具，从地面高温环境升到高空；c.仅用外部材料进行试验时，从处在高空和低温条件下热的飞机防护壳体内向外空投。4.温度冲击试验包含两个试验程序：程序一 恒定温度冲击，程序二 温度冲击循环。电路板温度冲击环境测试试验GJB150.5A-2009